バンプ形成

バンプ形成

半田（Sn-Ag・Au-Sn） （各種無電解メッキも対応いたします。） 　　　　　　　 ：基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 適用例：IC実装評価用TEG、メンブレン基板、カンチレバー、プローブ検査用基板　等 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社