【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

リジッドとフレキを一体化『Rigid-Flexシリーズ』

「基板を曲げる」「コネクタレス」によるユニットのコンパクト化ニーズへの…

当社が取り扱う、複合多層配線板『Rigid-Flex シリーズ』を ご紹介します。 部品を搭載する硬さと強度を持った複数のリジッド配線板部分と、 折り曲げ可能なフレキシブル配線板を一体化。 コネクタレスで接続する構造のプリント配線板です。 【特長】 ■実装工数低減 ■コンパクト化 ■ノイズ低減 ■豊富な...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

更なる薄型化の追求　『第2世代 Rigid-Flex』

フレキ長さMin.0.3を実現！スマートフォンやモバイル機器、ウェアラ…

『第2世代 Rigid-Flex』は、カバーレイを素材変更し、高密度・薄型化を 追求した複合多層配線板です。 フレキ長さMin.0.3を実現。樹脂の染み出しがないことにより、 リジッド部直後からの曲げが可能です。 スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル機器に適しています。 【特長・構造】 ■全層ハロゲンフリー対応 ■薄型化 ・4層板 0.25mm(R＆D ...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

セミフレックス配線板、セミフレックスプリント基板

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

車載対応　『セミフレックスプリント配線板』

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社