• 真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』 製品画像

    真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

    PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

    ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 低融点はんだめっき(融点60~110℃) 製品画像

    低融点はんだめっき(融点60~110℃)

    融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!

    低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これにより...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部

  • 『EMS(電子機器受託製造サービス)』 製品画像

    『EMS(電子機器受託製造サービス)』

    複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点か…

    【設備(抜粋)】 <実装設備(1ライン)>  ・画像認識装置付き全自動印刷機  ・ボンドディスペンサー  ・3次元はんだ印刷検査機  ・汎用モジュール型高速機  ・N2エアーリフロー炉 <実装設備(2ライン)>  ・画像認識装置付き全自動印刷機  ・3次元はんだ印刷検査機  ・汎用モジュール型高速機  ・N2エアーリフロー炉 <フローはんだ設備>  ・スプレーフ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所

  • EMS(実装・組み立てワンストップサービス)【KYOSHA+1】 製品画像

    EMS(実装・組み立てワンストップサービス)【KYOSHA+1】

    京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハ…

    *基板(設計~製造) *搬送治具(設計~製造) *実装(部品調達~実装~完成品組み立て) ■実装について *0402サイズ対応可能 *フロー実装LLサイズ500mmx510mm、リフロー実装Lサイズ 410mmx350mm *共晶はんだPbFはんだ選択可能(完全分離ライン管理) *民生用電気機器・産業機器・車載機器など豊富な対応実績あり *BGAリワークや防湿対応等のサービ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 基板実装【SMT(表面実装)】のご提案 試作1枚からOK! 製品画像

    基板実装【SMT(表面実装)】のご提案 試作1枚からOK!

    基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…

    基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター  Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉  N2環境・10ゾーン 検査機  3D画像検査機(はんだフィレット確認)  X線透視装置(BGA部品のはんだ確認) 試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお...

    メーカー・取り扱い企業: フェイス株式会社

  • プリント基板実装サービス 製品画像

    プリント基板実装サービス

    技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします

    DER-BOY)  ・全自動半田付装置ダブルウェーブ(ECS-300) 他 ■マルヤス  ・ベルトコンベア(10m)  ・ベルトコンベア(12m) ■エイテックテクトロン株式会社  ・リフロー炉(AIS-20-82-C) ■真栄産業株式会社  ・簡易クリーンルーム(5m2) ■パナソニック  ・高速装着機(MV2F/NM-2558FA)  ・多機能装着機(MPA-G3/NM-...

    メーカー・取り扱い企業: グローバルスタイル株式会社 関西工場EMSセンター

  • 基板実装サービス 製品画像

    基板実装サービス

    当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現しま…

    スポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品(SMD)実装(チップマウンター,手載せ,手付け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • 株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】 製品画像

    株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】

    QCD向上と環境への優しさを両立。人と技術をつなぐEMSカンパニー。

    ン 温湿度・空調管理されたSMTラインを2ライン保有。 キット化生産による多品種変量生産が可能。 空調管理フロアー、表面実装機(チップマウンタ)、基板外観検査装置、鉛フリーはんだ対応窒素雰囲リフロー炉、3次元X線自動検査装置、リワーク装置が利用できる。 ■基板組立 - 完全区分けされた共晶(有鉛)/鉛フリーライン ポイントフローはんだ付け装置半田槽、大型基板対応セル パレット自動はん...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・デー・ケー

  • 鉛フリーディスペンス用ソルダペースト『PF305-5091VO』 製品画像

    鉛フリーディスペンス用ソルダペースト『PF305-5091VO』

    超微小吐出対応ソルダペースト

    Type7の粉末を使用し、酸素濃度3000ppmでもリフロー可能なソルダペースト。...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • お客様の心に寄り添うフェイスの【おもてなし営業】 製品画像

    お客様の心に寄り添うフェイスの【おもてなし営業】

    フェイスの「技術力」と「対応力」がお客様目線の提案を実現します。 出…

    ル設計、生産中止部品対策】 2.材料調達     プリント基板・電子部品・半導体・機構部品・板金等    【小ロット調達】 3.基板実装     表面実装(自動はんだ印刷、自動マウント、リフロー)    挿入実装(手挿入、自動はんだ)    後付  (手はんだ、配線、接着、組立等)    外観検査(目視、画像)    電気検査(専用検査治具による動作検査)    【小ロットでの...

    メーカー・取り扱い企業: フェイス株式会社

  • 基板実装(手載せ搭載) 製品画像

    基板実装(手載せ搭載)

    試作などの小ロット品、テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い場合に…

    弊社では狭ピッチのコネクターやICまたは現在主流になりつつあります0603サイズのチップも顕微鏡を覗きながら正確に手載せすることでリフロー後におきるICリードのショートやチップのマンハッタンなど未然に防ぐことが出来ます。 これは多くのお客様から大変ご好評を頂いておるとともに弊社でも強みであると自負しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • サクサテクノ株式会社 事業紹介 製品画像

    サクサテクノ株式会社 事業紹介

    一貫した生産工程で作り上げる高品質な製品をご提供いたします!

    【設備】 ■チップマウンター(7台) ■異形マウンター(6台) ■クリーム半田印刷機(6台) ■インサートマシン(4台) ■リフロー炉(6台) ■自動半田槽(5台) ■外観自動検査装置(2台) ■卓上外観検査装置(7台) ■ソフトビーム半田付システム(1台) ■X線検査装置(1台) ■蛍光X線検査装置(1台) ...

    メーカー・取り扱い企業: サクサテクノ株式会社 東京営業所

  • 『部品実装』 製品画像

    『部品実装』

    高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!

    】 ■マウンター/半田付作業/組立・検査  ・極小部品(0402)、狭ピッチ部品(0.4ピッチCSP)が実装可能  ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも実働4日目出荷~)  ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス  ・対応最大基板サイズ:500×600mm  ・対応デバイスサイズ:Mi...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • フェイスの知恵袋「リフローソルダリング」 製品画像

    フェイスの知恵袋「リフローソルダリング」

    基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工…

    リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: フェイス株式会社

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