リフロー | イプロスものづくり

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。業界最小クラスのコンパクトさながら、大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、また真空リフローにも対応。さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので研究開発や試作に適したモデルです。はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」をラインアップ。プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、タップ止めフラット形状をご用意しております。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和光精機

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

コスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

リフロー用高耐熱・高透明PEEKフィルム粘着テープ

250℃以下の環境下で使用可能！リフロー用透明PEEKフィルム粘着テー…

高透明PEEKフィルムの片面に微粘着高耐熱シリコーン系粘着剤を塗布した粘着テープです。PEEKフィルムの持つ高耐熱性に加え、高透明性でありマスキング後のリフロー・外観検査が可能です。【特徴】・耐熱性・高透明性・電気絶縁性・寸法安定性・低吸水率【用途】・リフロー時のマスキング用途・電気絶縁被覆用途【標準サ...

メーカー・取り扱い企業：中興化成工業株式会社本社

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金クリームはんだです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策製品のご紹介 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】アルファ　ソルダーペースト　Innolot

高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト

長いステンシル寿命：新しいペーストを追加することなく、少なくとも8時間の連続印刷が可能。 . 長い高タック力寿命：高いピックアンドプレース歩留まりと良好なセルフアライメントを保証。 . 広いリフロープロファイルウィンドウ 175～185℃のランプおよびソークプロファイルを使用して、空気および窒素リフローの両方で複雑な高密度プリント配線板アセンブリの最高品質のはんだ付け性を可能。 . ランダム...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

水洗浄可能な水溶性はんだペースト

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

リフロー用高品位低銀材料　M40

Ag量を低減、材料コストの削減を達成

【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ　Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

ソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

です。歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

不具合現象：はんだ溶融性不良

リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発する懸念がなく、非接...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

良解析サポート基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用いただけるよう、印刷条件やリフロープロファイルといった実装工程の最適化をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

トです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

だです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績工法に応じたラインナップ

を上げ、微小チップの動きを抑えています。　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も　　向上しますので、実装品質が向上致します。・標準型「BH63B878C」　　従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを　　開発。　　N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の　　特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので　　ピン...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

低温実装可能接着剤併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

ストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、簡便なリペアが可能です。低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフロー実装が行えます。【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-Bi粉末＋エポキシ接着剤で構成 ■低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用 ■160～180℃でリフロー実装 ■簡便なリペア可能 ...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する ...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』

ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー

『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。手挿入、ディップを無くして一括リフロー。工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理...

メーカー・取り扱い企業：荒川化学工業株式会社ファイン・エレクトロニクス事業部

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の問題点はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。部品の耐熱温度が250℃程度である...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。是非、ダウンロードしてご覧ください。【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』

1ヶ月常温保管が可能！ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性

『VAPY-LF219』は、大気雰囲気下にて広範囲のリフローマージンに適応可能なソルダペーストです。ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性で、1ヶ月常温保管が可能。優れたボイド・サイドボール性能を有します。【特長】 ■鉛フリー ...

メーカー・取り扱い企業：荒川化学工業株式会社ファイン・エレクトロニクス事業部

電源回路設計サービス

「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします

■単軸巻き線機 2台 ■自動挿入機（AVB・RH・RHU）　各1台 ■半田印刷機（SPG L寸対応）　1台 ■ボンド塗布機（HDP）　1台 ■高速マウンタ（CM402L）　2台 ■リフロー炉（TAR30-407PH＜7ゾーン＞） 1台 ■リフロー炉（XNK-745PP＜N2対応＞）　1台 ■半田検査機（VT-RNS2）　1台 ■画像検査機（RPT3325） 1台 ■卓上型ポ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社吉川製作所

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり印刷工法に対応

った　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。今までにない運用方法　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。　　QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』

新フラックス「2段活性」で酸化したスルーホールでも優れた濡れ上がりを実…

りはんだ『DB1-RMA』をご紹介します。「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。 リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。【特長】 ■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり ■リフロー後の酸化基板に対応 ■フラックス飛散を抑制 ■...

メーカー・取り扱い企業：日本アルミット株式会社本社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠良好なぬれ性と高い実装…

フラックス飛散を低減　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を　　実現しています。良好なぬれ性、低Agに対応　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能で...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。・使用条件を変更することでBi含有...

メーカー・取り扱い企業：大和化成株式会社

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

　低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。　めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140...

メーカー・取り扱い企業：大和化成株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

ックスを完全に自動除去します。 ●バンピングサービス、洗浄サービスはクラス10,000のクリーンルーム内で実施します。　（主要設備）・はんだペースト印刷機『TD-4420』・N2リフロー炉・フラックス洗浄機・フラットニング装置・バンプ高さ測定器・X線観察装置（主なはんだバンピング実績）・グラフィックメモリ・車載用マイコン・アナログデバイス・...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、材料と製造コストの低価格化が期待できます。この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

INDIUM 9100// インジウムめっき液

酸性タイプの高速インジウムめっき液

可能です。また、強力な液の撹拌や、高電流密度の環境下でも長期に渡って安定した処理ができます。 Indium 9100はプレスフィット技術の要望にお応えします。後にめっき皮膜を再溶融(リフロー)させる電子部品にとって理想的なプロセスです。 ...

メーカー・取り扱い企業：ユミコアジャパン株式会社

高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト　RAMシリーズ

250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料

【特徴】 ○従来不可能であった、250℃以上で接合強度を保持する。 ○銅粉末と中温系鉛フリーはんだ（Sn-3Ag-0.5Cu)粉末からなる複合材料。 ○中温系鉛フリーはんだのリフロー温度域で接合が可能。 ○中温系鉛フリーはんだの作業温度域での二次実装が可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

【プロセスフロー】 1.はんだペースト印刷　↓ 2.リフロー　↓ 3.フラックス洗浄　↓ 4.フラットニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

1章　鉛フリーはんだの特徴第2章　　温度プロファイル第3章　はんだの印刷精度と印刷量第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル第7章　ＢＧＡの温度プロファイル第8章　現場における外観検査のポイント第9章外観検査第10章　部品・基板メッキの問題...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

車載用鉛フリーソルダーペースト

ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、…

GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。...

メーカー・取り扱い企業：荒川化学工業株式会社ファイン・エレクトロニクス事業部

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

コスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

コスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金ソルダーペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金ソルダーペーストです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金はんだペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金はんだペーストです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【今さら聞けない】フロー半田・リフロー半田

フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介します！※メルマガ…

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。当資料では、量産に採用されている、フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。　ご希望の方、過去配...

メーカー・取り扱い企業：加美電子工業株式会社

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発する懸念がなく、非接...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発する懸念がなく、非接...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト

トです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

トです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

だです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。低温リフローに対応　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。　　接合不良を防止し、信頼性を高めます。ハロゲンフリー規格に対応　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していま...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

ックスを完全に自動除去します。 ●バンピングサービス、洗浄サービスはクラス10,000のクリーンルーム内で実施します。　（主要設備）・はんだペースト印刷機『TD-4420』・N2リフロー炉・フラックス洗浄機・フラットニング装置・バンプ高さ測定器・X線観察装置（主なはんだバンピング実績）・グラフィックメモリ・車載用マイコン・アナログデバイス・...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！

当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の均一化も実施しております。【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社