• ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600 製品画像

    ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

    PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

    Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社3D Printing Corporation

  • 空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム 製品画像

    空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム

    PR空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム 

    国際電業からダクト業界向けファイバーレーザー自動切断機がついに登場! 作業に特化した4つの特長により 最高のダクト切断パフォーマンスを最大限に引き出します。 ◆Speedy◆ 当社比1.5倍の高速切断。切れ味の鋭い高精度レーザーにより作業効率UP ◆Beautiful◆ 切断幅は100μm!バリの少ない綺麗な切断により品質向上を実現 ◆Optimum◆ 粉塵や煙を大...

    メーカー・取り扱い企業: 国際電業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    スクライブ工程では、分離予定ラインに必要最小限の表面加工を施し、垂直クラックを形成させます。ホイールなどの機械的ツール加工やレーザー加工、いずれにも対応可能です。 ブレイク工程では、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツー...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 加工 『CMP研磨』 製品画像

    加工 『CMP研磨』

    CMP研磨で数百nmレベルの平面度を求めた研磨加工

    研削・切削加工  ・ミゾ、スリット加工  ・穴加工  ・ネジ加工  ・テーパー加工 ◎修理・再生加工  ・石英硝子破損修理  ・石英硝子変形再生 ◎その他  ・洗浄加工  ・レーザー加工 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社シャスコテック 寒川営業所

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