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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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