• SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024開催のご案内 製品画像

    SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024開催のご案内

    PR生産技術、材料開発、AI活用などモノづくりに関する、ユーザー様事例や開…

    トヨタ自動車様、SUBARU様、ジェイテクト様、大同特殊鋼様などのユーザー事例や、最新技術に関する講演を多数取り揃えた、「SCSKデジタルエンジニアリングフォーラム2024」 を開催いたします。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ≪開催予定イベント(抜粋)≫ 〇塑性加工シミュレーション TRANSVALOR ユーザーカンファレンス 〇ケーブル、ホース、ワイヤーハーネスシミュレ...

    メーカー・取り扱い企業: SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

  • IIT人材(インド工科大学出身人材)の採用事例 製品画像

    IIT人材(インド工科大学出身人材)の採用事例

    PRインド工科大学から36名を採用!採用事例や、優秀なインド人技術者を紹介…

    当資料では、インドの理系大学IIT(インド工科大学)のデリー校と ルールキー校より、インド人を36名採用した事例をご紹介しております。 「組込システム開発人材としての採用」や「将来の人材不足・海外展開を 見据えた上での採用」といった、各企業の採用理由などを掲載。 その他にも、2024年11月入社予定の「IIT新卒技術者リスト」も公開しております。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 ■イン...

    メーカー・取り扱い企業: モラブ阪神工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板 製品画像

    【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

    (側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

    光デバイス(DVD/CDレコーダー用光ピックアップ、光通信)用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】凹み形成+パターニング加工 製品画像

    【回路基板製造事例】凹み形成+パターニング加工

    素地、メタライズ部どちらにも形成可能!用途に応じて様々な形状に対応致し…

    基材表面に凹みを形成した製造事例のご紹介です。 フォトリソグラフィとサンドブラストを組み合わせることで、 高精度、ファインピッチな凹み形成が可能。 素地、メタライズ部どちらにも形成することができ、実装時の接着剤 流れ防止や部品の位置決め等、用途に応じて様々な形状に対応致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス ■製品サイズ:□5.0mm ■導体膜...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】薄膜回路基板(厚銅仕様) 製品画像

    【回路基板製造事例】薄膜回路基板(厚銅仕様)

    厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

    大電流、高放熱のニーズに合わせたセラミックス基板上への 厚銅パターン形成を行った製造事例のご紹介です。 薄膜プロセスを用いて加工を行うことで、厚み100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ ■膜構成:Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み:~100um ■L/S...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ 製品画像

    【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ

    高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うためのメタライズ膜を形成!個片…

    ガラスレンズやサファイヤキャップなどの外周部への 薄膜メタライズ加工を行った製造事例のご紹介です。 高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うための メタライズ膜を形成します。 当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、 個片チップへの対応も可能です。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、石英ガラス ■金属膜:Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 【回路基板製造事例】側面メタライズ加工 製品画像

    【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

    アルミナや窒化アルミなど!高放熱セラミックス基板の1~4面に回路形成可…

    高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1~4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ ■導体膜:Ti/Pt/Au ■チップサイズ:1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

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