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33件 - メーカー・取り扱い企業
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PR“超低湿度保管”が可能な省エネ機能付き防湿庫＆給水なしで加湿できる恒湿…
当社では、湿度管理に役立つ製品をラインアップしています。 ＜防湿庫『ドライ・キャビ』超低湿度型ＨＹＰシリーズ＞ 超高速除湿型のHYPシリーズと高速除湿型のDUSシリーズを用意しています。 ■1％RH以下の超低湿度を保持可能 ■湿度設定と自動省エネの機能が付いて更に高性能化 ■使いやすい全面ワイドドアで横長のものも出し入れ簡単 ■庫内に100V電源用差し込み口付き ■ドライユニット...
メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社
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PRエンボス加工された金属薄板でマイクロサームをカプセル化。従来使用が難し…
マイクロサームは静止空気を上回る断熱性能を有する断熱材です。そして表面を凸凹に加工されたエンボス板は金属薄板でありながら加工性、曲げ剛性と耐衝撃性に特徴があります。マイクロサームメタルカプセルは、優れたプレス技術そして溶接技術により、エンボス板でマイクロサームを被覆した繰り返し使用に耐えうる断熱システムです。今までマイクロサームだけでは粉体圧縮成型体特有の脆弱性により不可能だった用途にも、超低熱伝...
メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社
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IP67認証を取得し、優れた防塵および防水の保護構造を備えたミニチュア…
Mizu-P25 ミニチュア防水コネクタは、市場でIP67認証を 取得した最初のミニチュア防水システムであり、 場所を取らないだけでなく、優れた防塵および防水の保護構造も 備えています。 より複雑な電子機器をより小さなスペースに詰め込む必要のある オートバイや空調装置などの用途に理想的なMizu-P25システムは 埃や水により信号整合性が損なわれることがありません。 その他...
メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社
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幅広い種類のコンタクト径および接続タイプをラインアップ！ "違い"を生…
ODUは、電気コネクタ用の高性能なコンタクトを開発・製造しています。 例えば「ODU SPRINGTAC」は、スプリングワイヤー技術を搭載したコネクタです。 一本一本が独立した複数のスプリングワイヤーによって構成され、 過酷な環境下でも低い接触抵抗を保ち、高い安全性と 耐久性を有するコンタクトです。 他に、パフォーマンスの高いコンタクト「ODU LAMTAC」や、堅牢でタフな 「O...
メーカー・取り扱い企業： オーディーユージャパン株式会社（ODU）
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丸型コネクタ『Micro B(Micro Bayonet)』
超小型！高い嵌合回数とメタルシェル同士の直接接触による強固なEMIシー…
『Micro B(Micro Bayonet)』は、ローコスト設計に徹して産業機器用途に 開発された高性能丸型コネクタです。 高い嵌合回数とメタルシェル同士の直接接触による 強固なEMIシールドを保証します。 3点バヨネット方式のカップリング機構、内蔵型のEMIグラウンディング スプリングにより、優れたシェル対シェル伝導性を発揮します。 中継プラグや2穴フランジタイプもご用...
メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社
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自動車業界の実験開発で培った計測技術を品質管理に！ 小型、軽量、低ノ…
スリップリングとは、回転体へ電力や計測信号の伝達の役割をはたしているコネクターです。 回転軸の端面にとりつける軸端型タイプ、小型・軽量スリップリング。 医薬品・食品製造などクリーンな環境を求める場合、磨耗粉が懸念されます。こちらは、ステンレスケースに密封されていますので磨耗粉をケース外に出さない特性を持っています。 極数：4～36極 回転：標準 6000rpm（4～10極） 400...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東測
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1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ
8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。 ...・超小型の設計コンセプトです。 ・実装形態を考慮し、衝撃／振動に強いインシュレータロック構造を採用。クリック感のある確実な嵌合をします。 ・プラ...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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使用環境に合わせた耐久性能・耐環境性能を両立！ヨコオのコネクタ関連の採…
モバイル情報端末機器市場は、電子機器の小型化とポータブル化により 急速に拡大。ビジネス用途において、モバイル情報端末機器は倉庫・配送業 から医療に至るまで幅広い用途で使用されており、バーコードやICタグの 読み込み、そして読み込んだデータの転送などに欠かせなくなっております。 民生用の情報端末機器向けには、簡易接続性と低背、省スペース性が求め られる一方で、ビジネス用途では、迅速かつ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコオ
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無振動パーツ搬送技術により、究極の製品ダメージレスを実現したパーツフィ…
東レ・プレシジョンが開発した無振動式パーツフィーダ”トレフィーダ”は、対象製品を無振動で整列・搬送する新しいタイプのパーツフィーダです。 サイズ感が数mm～20mm程度までのパーツ（部品）の整列搬送において、ダメージレス、多品種対応、低帯電性などに優れた性能を発揮します。 またシンプルなパーツフィーダとしてお使い頂ける他、装置機内に計測・検査デバイスとワーク回収ユニットを設置することで検査装置...
メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ ...・業界最低背クラス(※)H=0.9mmを実現。従来の自社製品（8040シリーズ）に比べ、面積比 約1/3、体積比 約1/2の省スペ...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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大通電容量、最大180℃でご使用可 複数の接触部により高レベルの接続…
ODU LAMTACは、ラメラ技術を搭載した高性能なコンタクトです。本コンタクトは大きな通電容量を有し、最大180℃でご使用頂くことができます。ODU LAMTACは、削り出しのキャリア、およびストライプ状に型抜きされたラメラから構成されます。このラメラのストライプ一本一本が、複数の接続部を生み出します。これによって、高レベルの接続安定性と低挿抜力が実現されます。 ■最大2,400 A の通...
メーカー・取り扱い企業： オーディーユージャパン株式会社（ODU）
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1本1本のスプリングワイヤーが生み出す多数の接触面で、安定性の高い接続…
ODU SPRINGTACは、スプリングワイヤー技術を用いた効率的なコンタクトです。搭載された1本1本のスプリングワイヤーがつねに安定した導通を実現します。最も小さなコンタクト（外径 0.76mm）には15本のスプリングワイヤーが実装され接触面が15か所できることで極めて接続安定性が高くなります。 ■最大100万回（特注）の着脱回数 ■低挿抜力 ■高レベルの振動安定性 ■低接触抵抗 ...
メーカー・取り扱い企業： オーディーユージャパン株式会社（ODU）
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異なるコンタクトをひとつのコネクタにまとめて配置！ハイブリッドコネクタ…
レモジャパン株式会社では、低電圧信号用コンタクトの他に、同軸、高電圧、流体、光など豊富なコンタクトをラインナップしています。 それらは単独多極で配列出来るのはもちろんのこと、組み合わせて混在させた高密度複合コネクタもご提供可能です。 また、ラインナップにない組み合わせのような、完全カスタムでご提供することもできます。 【特長】 ■同軸、高電圧、流体、光など豊富なラインナップから複合コネ...
メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社
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0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法2.4mmのスリム...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネ...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.35mmピッチ、奥行き...
メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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