【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 　3000mJ/cm2＋80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

ICカード『Mifere(マイフェア)』

世界的に多く採用され普及！セキュリティー性や拡張性が高いICカード！

、非接触型ICカードの国際通信規格（ISO14443） として標準化され、FeliCaに比べ圧倒的に安価のため、世界的に多く 採用され普及しているICカードです。 暗号機能を最小限にとどめ低機能化、大量生産により圧倒的な低価格を 実現しています。 セキュリティーカード・社員証・学生証などの用途にご活用頂けます。 【特長】 ■セキュリティー性が高い ■システム拡張性が高...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマーケティングジャパン株式会社