超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

デバイスセキュリティ「Digi TrustFence」

Digi TrustFenceは、コネクテッド製品のセキュア化を簡素化…

護 アクセス制御された内部ポートと外部ポートに対する不要な“バックドア”を防止 ■デバイス識別 デバイス識別の信頼性の担保、証明書管理、セキュア鍵保管のためのID管理 ■デバイスの整合性 低電力状態での改ざん防止とデバイス整合性監視により物理的な侵入を防止 ■セキュアな接続 有線・無線ネットワークプライバシーを実現するエンタープライズレベルのデータ暗号化 ■ライフサイクル寿命 ...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社