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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…
スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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ブローディスク BD-15S-B 12個を設置!排出のトラブルを解決し…
数年前にセメントのサイロに当製品を設置いただいたお客様から、別工場にて 排出のトラブルが発生していたため御相談いただき、リピート採用となった事例です。 具体的な配置や制御例についてはお問合せください。 また当社では、内容物や各条件を加味した合理的な導入案をお知らせすることが 可能です。ブローディスクは簡単な機器ですが配置等は重...
メーカー・取り扱い企業: ミナギ株式会社
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