• 解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』 製品画像

    解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』

    PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

    高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈 製品画像

    精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈

    難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…

    当社はレーザー加工技術による高精度高品位な孔加工・切断加工・微細加工などの受託加工サービスをご提供しています。 この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工などを掲載した 『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。 難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介して...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック 製品画像

    表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック

    スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

    った形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。 材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。 更に、今回ご紹介の加工技術を用いた製品も掲載しています。 【製品加工】 ・研削加工技術を用いた製品 ■スリットダイ 表面粗さ:Ra0.03μm 平面度:2μm 真直度:3μm 保有研削盤:ナガセインテグレックス(SGC...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg

PR