残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】 製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！ ＜特長＞ ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

縦ピロー充填機　Onpack-R5-S/A

PR安全性・生産性が大幅向上！分解洗浄性や異物混入対策を徹底した最新モデル…

『Onpack-R5-S/A』は、幅広い製造現場で好評を得ている縦ピロー充填機を、 基本構造から徹底的に見直し、細部まで再設計した最新モデルです。 工具不要で分解・調整ができるため、頻繁な型替えでもダウンタイムを削減することが可能。 生産性の向上と、メンテナンスの省力化をはかることができます。 また、危険要因のモニタリング機能を搭載し、接液部の分解洗浄性を高めたことで、 製品への...

メーカー・取り扱い企業： オリヒロ株式会社 機械事業部

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

高出力IR光源 HISpower

TO-8パッケージの高出力赤外線源

特徴です。 ハーメチックハウジング技術により、はんだ付けされたサファイア、CaF2、BaF2ウィンドウは過酷な環境下での使用も可能です。 ハーメチックシールにより、パッケージ内に特殊な不活性ガスを充填可能。省エネルギー化を実現しました。 他のCANタイプ、SMDタイプのIR光源の取り扱いもございます。 詳しくは弊社担当まで...

メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

Infrasolid社 ガスフィルターセル

干渉ガスの遮断やキャリブレーションに最適

Infrasolid社 ガスフィルターセルは、ガスを充填したボンベです。 ガスの光学測定において、干渉ガスの特定の波長帯域を遮断するために使用されます。 また、特定の濃度のリファレンスガスを充填することで、特定の吸収帯にレーザー波長を合わせるなど...

メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

株式会社アイ・エス　事業紹介

超精密加工を得意とする株式会社アイ・エスの事業紹介

機械部品製品を製造しています。 高精度ステンレス加工で培った技術で、食品、医療用、水素対応加工 部品等、高付加価値商品にも対応できます。 【製造品目】 ■食品・医薬品製造プラントの充填機部品 ■包装機部品 ■半導体・液晶製造装置部品 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エス

高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』

はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

『HGP（HG Premium）』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口壁面に低ずり応力を示すクリームはんだに対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

全自動精密ディスペンシング 『XLSシリーズ』

高い再現性と位置精度が要求されるディスペンスアプリケーション向け

主な特長​: ■ 高速はんだディスペンス ■ 大型パネルのスプライシング シーム充填 ■ アドバンスド・ディスペンサー・ソフトウェア・アプリケーション ■ あらゆる精密用途に対応する汎用性の高い塗布アプリケーター ■ AOI機能付きディスペンサー...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

全自動精密ディスペンシング 『SL / SSLシリーズ』

小フットプリントで半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化

設置面積が小さく、半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現！発熱量の大きな部品への大電流供給が可能となり、高い放熱性により部品の動作信頼性を向上できます。また、LED基板対応として、経年劣化による色落ちの少ない白色レジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

『半導体薬液』なら弘田の製品！

高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で！貴社の仕様に合わせた、オーダ…

し、ご提供しております。 高品質な汎用製品をはじめとし、 お客様の仕様に合わせたオーダーメイド製品も リーズナブルな価格で提供しております。 また、ご要望に応じて、様々な容器、入目で充填し、製品提供いたします。 【特長】 ■高品質 ■製品のオーダーメイド可能 ■リーズナブルな価格 ■納入形態の要望可能 ■環境に配慮 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 弘田化学工業株式会社 東京工場

Halocarbon合同会社 会社案内

様々なスケールでフッ素スペシャリティ製品を生産！初期開発からお客様をサ…

部）】 ＜フッ素高機能性液体・潤滑剤＞ ■メカニカルシール用バリアフルード ■ガスケット、Oリングシーラント ■反応性ガス供給用潤滑剤 ■金属加工フルード ■コンプレッサーフルード ■充填フルード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Halocarbon合同会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社