耐圧防爆型液体充填機

PR18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各種容器に…

危険場所で使用できる耐圧防爆型の液体充填機です。 防爆エリアでの充填作業の自動化に寄与します。 また、充填機機側に検量秤を設置することにより自動はかりのJIS化(自動はかりの検定対象化)にも対応できます。 設置場所にスペースの余裕のないお客様向けに省スペースの機種もご用意しております。 ハード設計・ソフト製作・組立調整を一貫して自社にて行っておりますので、お客様のご要望に応じたオーダーメイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

全自動連続粉末・粉体成形機『プログラム成形機』

PRタッチパネル搭載！荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転が可…

プレス機・成形機メーカーであるエヌピーエーシステム製「プログラム成形機」は、 ニューセラミックス・金属粉末等成形用の全自動連続粉末・粉体成形機です。 タッチパネル（デジタル設定・表示）によるプログラム設定が可能。 荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転ができます。 真空成型（成形）は真空チャンバー方式で均一に成形可能。 上パンチがワーク（成形体）に当たり荷重がかかると、フローティング...

メーカー・取り扱い企業： エヌピーエーシステム株式会社

回路基板の放熱性でお困りの方へ！セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 　熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 　放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ギャップフィラー　熱伝導性ギャップ充填材料（液状）

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します！

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など…

内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

目的に応じて選べる4種のアルミナ基板・厚膜印刷基板と併せてご紹介

車載部品で30年以上の採用実績を誇る、ニッコーの厚膜印刷基板。銀系導体…

内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！

層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

フラックスペン

フラックスペン

●プリント基板の鉛フリーハンダに最適なハロゲンフリーでつや消し樹脂系RMAタイプのフラックスです。もちろんスズ−鉛ハンダにも対応しています。●ペンタイプの容器に充填しておりますので、ヌレ性の悪い電子部品のリード部やチップ部品用の微小なパッドにピンポイントで塗布できます。●従来品に比べ、べた付きも少なく、フラックス残渣がわずかな上、非腐食性で信頼性に優れています...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

ナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ホットメルトモールディングシステム

ホットメルトモールディングシステム

アプリケーター内蔵の為、温度データ・成型条件等の 一括管理が可能なモールディング装置 充填・ポッティングからホットメルト樹脂成型 【特徴】 ○新設計のタンク構造を採用している為、メンテナンス、洗浄が容易 ○ギアポンプによる精密定量吐出 ○タンク部は完全密閉でき、不活性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

放熱フィラー大粒子酸化亜鉛「ＬＰＺＩＮＣ」

高い熱伝導率と低い熱膨張係数、かつ柔らかく、混練・成形機器に優しい酸化…

特長から注目が集まっています。 当社では、形状が一般的な粒子と球状粒子との２系統で、それぞれ粒子径の異なる複数のグレードを取り揃え、永年培った無機化合物の粒子形状制御・表面処理技術をベースに、最密充填をはじめとした熱マネジメントのソリューションを提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 堺化学工業株式会社

小ロットからでも、電子基板設計・実装

メイドインジャパン、岐阜の工場で生産。小ロットからの対応、組み立てのみ…

ト試験機 ■恒温恒湿槽 ■冷熱衝撃装置 ■スペクトラムアナライザ ■静電気放電試験機 【生産設備】 ■表面実装ライン ■チップ定数チェッカー ■蛍光Ｘ線分析装置 ■ウレタン樹脂充填装置 ■防湿剤自動塗布装置 ■超音波溶着機 ■熱溶着機...

メーカー・取り扱い企業： タイム技研株式会社

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

高精度機械加工技術との組み合わせにより、高密度実装モジュールに適した高放熱基板のご提供が可能です。 放熱技術のオプションとしては、厚胴の他にも銅ピラー工法、放熱ビア、放熱樹脂充填などがあり、ご用途に応じて最適な方策をご提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

品質でお困りの方！電子基板の設計～製造～品質保証を一貫して対応！

プリント基板の回路・筐体設計から製造・品質保証までトータルにサポート！…

ト試験機 ■恒温恒湿槽 ■冷熱衝撃装置 ■スペクトラムアナライザ ■静電気放電試験機 【生産設備】 ■表面実装ライン ■チップ定数チェッカー ■蛍光Ｘ線分析装置 ■ウレタン樹脂充填装置 ■防湿剤自動塗布装置 ■超音波溶着機 ■熱溶着機...

メーカー・取り扱い企業： タイム技研株式会社

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…

長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク （特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 　　　　開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク （特長）量産での不良率削減に貢献 　　　　極小部品の半田量安定化 ■3次元印刷用メタルマスク （特長）基板内部にICや受動部品等を実装する「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現！発熱量の大きな部品への大電流供給が可能となり、高い放熱性により部品の動作信頼性を向上できます。また、LED基板対応として、経年劣化による色落ちの少ない白色レジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

熱伝導性の高いセラミック回路基板　ペルチェモジュールに

ペルチェモジュール向けの厚膜印刷基板のご紹介です。アルミナ基板は熱伝導…

内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介

車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等…

内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン