クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適…

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ