• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

    • KCD3.PNG
    • KCG2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 画像製品 ハードウェア・ソフトウェア 製品画像

    画像製品 ハードウェア・ソフトウェア

    Image processing products Hardware/…

    ux社(ルックス フルックス)、HMS社(エイチエムエス)とキヤノンのハードウェア&ソフト  ウェア。産業オートメーションに関して、長年にわたり蓄積してきた経験とノウハウを背景に、ベースとなる画像処理技術と、3DセンシングやAI・VSLAMなどの新しい技術をかけ合わせ、製造現場の自動化  ・無人化を推進します。...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンITソリューションズ株式会社 製造ソリューション事業部

  • 研究所・諸官庁用装置 製品画像

    研究所・諸官庁用装置

    豊富な技術と経験を生かす電脳集団

    横浜電子社が取扱う、研究所・諸官庁用装置のご紹介です ...【製品一覧】 ○高精度画像機器入出力処理装置 ○ラボビューを採用した装置 ○無線信号入出力識別装置 ○90Hz アナログビデオ入出力装置 ○デジタル HD シリアル入出力装置 ○SMPTE259M デュアル入出力装置 ○スイッチング電源高速シュミレーター ○航空機搭載機器 ○艦船搭載機器 ●その他機能や詳細につい...

    メーカー・取り扱い企業: 横浜電子株式会社

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