• 低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』 製品画像

    低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

    PRウルトラクリーンを創造!製造工程、分析工程に革新をもたらします

    『0.2%BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

    • スクリーンショット 2024-09-02 140504.png

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • 薄型ウェハー搬送装置『TWH150/200/300』 製品画像

    薄型ウェハー搬送装置『TWH150/200/300』

    化合物半導体ウェハーの搬送やオートメーションにも適した移載機

    TWH150/200/300』は、極薄ウェハー対応独立移載機としてカセットから カセット、カセットからポッド、ポッドからカセット、ポッドからポッドへ 全自動詰め替え搬送を可能にします。 分析計やプロセス装置と組み込みモジュールシステムとして薄型ウェハー搬送を 全自動化させることができます。 薄型やシリコンウェハーに限らず非接触搬送が必要とされるMEMS ウェハー、 化合物半導...

    メーカー・取り扱い企業: デリクソンテクノロジージャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 300x300.jpg
  • イプロス20240902_2 (2).jpg