切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』

PRプロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減！脱炭素社会に向けた溶…

『ハイドロカット 』は、水素ベースの切断・溶断用混合ガスです。 逆火がしにくい安全性があり、輻射熱が少なく作業環境の改善が可能。 プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減できます。 切断・解体時での逆火に対しての改善や、脱炭素社会に向けた建設現場での CO2削減のアイテムとしてご活用いただけます。 【特長】 ■プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減 ■逆...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

【開発事例】光通信用ドライバIC

chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

【効果】 ■ノイズの低減、推奨動作電源範囲の拡大 ■電源・温度監視・シャットダウン機能の付加など、ターゲット製品より 　優れた製品を開発することができた ■chipサイズを40％以上削減させ、PKGサイズは50％以上の削減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】LCDドライバ

mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

当社では、特殊なプロセス（BiCMOS 、高耐圧）をもち、長年バイポーラ 製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に 進むことが出来ました。 結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン数、PKG サイズの縮小により コストダウン、実装面積ダウンの効果があり、また、回路対応により、 画質改善、駆動方式変更への対応が出来ることで、顧客の要望に応える事が 出来...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ホコリセンサIC

ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化＆通信機能搭載をアドオンに…

ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を 望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。 そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、 部品点数の削減が可能となり、ホコリ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減！コストダウ…

的特性は他社ICと同等として、ICの 外形サイズやフットパターンも同一となるICを提案しました。 結果、課題となっていた周辺環境が特性に与える影響を低減できたこにより、 調整・検査の工数が削減でき、ユーザー様でのコストダウンを実現できました。 【効果】 ■課題となっていた周辺環境が特性に与える影響を低減 ■調整・検査の工数が削減でき、ユーザー様でのコストダウンを実現 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社