『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ

PR安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスでのスタッ…

2010年に超音波サーボ溶着機をリリースしてから11年の歳月を得て、デュケインの超音波サーボ溶着機が新たに生まれ変わりました！ サーボモーターをアップグレードし、最大荷重はそのままで、上下ストロークの速度をアップして、サイクルタイムを短縮。 従前機でも使用可能な特許技術の溶融検知機能や、速度プロファイル機能、ダブルホールド制御機能などに加え、荷重検出制御、荷重上昇割合制御機能など、より高度な溶...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

積層プレス

積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化し…

処理)」や 指定の層構成に従い、内層コア材、プリプレグ、銅箔を積み上げる 「積層編成」もプレス室にて実施。 積層プレスは、積層型の中に編成した積層ブロックを積層プレスの 熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します。 【工程】 ■ブラウン処理(内層酸化処理) ■積層編成 ■積層プレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

エッチャント →錫をレジストにしエッチング →ランドレスなどにも対応可能 ○真空積層プレス →パターンニング（内層）されたコア材を黒化処理後プリプレグ、 　銅箔をセットアップし積層（加熱、加圧）プレス ○AOI（画像認検査機） →CADデータとの対比で、断線や欠け、ピンホール、線細り、太り、 　残銅などを検出 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友基