5軸用セルフセンタリングバイス／ゼロポイントシステム

PR高精度かつ、低コストを実現！初の日本販売！片側に1.5°スイングする口…

当製品は、片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が 非常に向上したセルフセンタリングバイスです。 LANG社、HWR社、5th Axis社の52＆96システムと互換性がある 「ゼロ・ポイント・システム」を採用しております。 直接テーブルに設置できる溝とクランプエッジ付き。 【セルフセンタリングバイス　特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファーステック

セラミックス製　超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具！高硬度のセラミックス製なので経…

セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

グレーズ加工基板

グレーズ加工基板

アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。 ...グレーズ材質及び特性値はWEBサイトをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工 ...微細粒子により気孔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。...特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。 厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、 極薄PP（0.03mm）を使用しています。 携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。 【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインと...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

セミフレックス配線板、セミフレックスプリント基板

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 　 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

車載対応　『セミフレックスプリント配線板』

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社