低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所