• 加工事例『銅の旋盤加工Φ110』 製品画像

    加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

    PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

    外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

    メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • プラズマ・レーザー用集塵装置 製品画像

    プラズマ・レーザー用集塵装置

    溶接,ガス切断,プラズマ切断,レーザー切断加工時のヒュームを99.8以…

    溶接,ガス切断,プラズマ切断,レーザー切断加工時のヒュームを集塵除去します。ヒュームは集塵装置により99.8%以上除去され,清浄ガスとなり,排風機を経由して排消されます。詳しくはお問い合わせください。 詳しい情報をお求めの方は、下記お問い...

    メーカー・取り扱い企業: 集塵装置株式会社

  • バグフィルタ 製品画像

    バグフィルタ

    含塵ガスをろ布の表面でろ過してダストを分離する装置です。力学的には拡散…

    含塵ガスをろ布の表面でろ過してダストを分離する装置です。力学的には拡散、慣性衝突、さえざり、重力などが利用されます。 ろ布は円筒形叉は平板形に加工され、何本か集めて必要ろ過面積を得るようにし、一室~数室のパグ八ウス内にセットされます。ろ布表面に附着したダスト層は自らがろ過膜となりますが、時間と共に厚くなリー定限度の時、払い落します。 また、...

    メーカー・取り扱い企業: 集塵装置株式会社

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