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3件 - メーカー・取り扱い企業
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)が可能 ○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上 ○テフロンなど撥水性樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理) ○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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