パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中

PR様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案いたしま…

弊社は、プラスチック製フィルム袋（OPP・CPP)の製造・販売に加え、 その他の袋（ポリエチレン袋等）の販売も手掛けています。 オリジナルサイズの袋をはじめ、規格サイズの袋や包装資材などにも対応。 段ボールや緩衝材などにも設計から承ることが可能です。 また、難易度の高い袋でもお断りせず、長年にわたる ノウハウ・実績から解決策をご提案いたします。 事前に打ち合わせを行った上で、単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スギモト

加工技術　微細穴加工／溝加工

最小径０．１ｍｍ穴あけ、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工などが可…

極小立方体（０．５□等） 、角柱ファイバー（０．２□×５０ｍｍ等）、最小径０．１ｍｍ穴あけ、その他の微細な製品の研磨加工をいたします。 ＮＣ研削加工機やレーザー加工機を利用した孔あけ加工、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工やネジ切り加工など様々な形状を高精度で実現します。 製品の検査は、加工工程中の中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント！

【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼ…

アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

半導体用シリコンウェハー　研磨・切断

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！

低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック