CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

マシニングセンタ用 高精度バイス『ディペンドバイスシステム』

PR高精度で自在性に優れた汎用バイス。加工物に合わせてクランプセッティング…

高精度バイス『ディペンドバイスシステム』は、 対象加工物に合わせて自在にクランプセッティングが可能で、 使用治具の削減、治具の載せ替え段取り時間の削減に貢献する製品です。 油圧源や動力を必要としないシンプルな構造で、扱いやすくメンテナンスも容易。 キャップボルト1本を締め付けるだけで、1.2tから2.0t程度（50mm幅タイプ）の 締め付け力を得られ、ワーク2個を同時に締め付けること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イズミコーポレーション

レーザー微細加工：化学強化ガラスの切断加工

超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工

超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：スリット加工

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるスリット加工

細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【レーザー微細加工：微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】

【微細穴　CFRP　複合材　微細加工　】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】 【材質】 ガラス 石英 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.