【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜イ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

短納期 セラミックス 【セミオーダータイプ】

高品質セラミックスを最短3日で出荷します

ラミックス　ラインナップ】 ・材質：炭化ケイ素(SCP01)、窒化ケイ素(SNP02)、アルミナ99.5％(ALP01) ・標準素材サイズ：φ300×20Ｔ、φ10×100Ｌ ・仕上公差（機械加工）：JIS中級 ・ご入金確認後出荷とさせて頂きます。 ・量産移行の際は、ご要望に応じて製法等の最適化をご提案致します。 ・上記以外のサイズ、材質、仕上公差も承ります。お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高強度・高精度／セラミックス長尺薄肉パイプ

CIP成形で実現！　高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ

力により実現したセラミックス製パイプ。 CIP成形で製作されるため、鋳込み品や押出し品に比べて、高強度で緻密に仕上がります。 焼成後の曲がりが少なく、内径面が滑らかなため、コストのかかる内面加工が不要です。 仕様・詳細は「PDFダウンロードボタン」より資料をダウンロード、または「お問合せボタン」より、お気軽にご質問ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

炭化ケイ素　SiC

炭化ケイ素（SiC）はJFCにお任せください

耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な炭化ケイ素を、原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。 少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社