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PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…
当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…
半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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高品質な精密機械部品加工 金久保製作所の加工事例集ver1
アルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS…
株式会社金久保製作所 -
【高品質・低価格・短納期】精密機械加工部品のワンストップサービス
【多品種・小ロット・単品もOK!熱処理、表面処理込みもOK!】…
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切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈!】
切削油不要!ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術…
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「プレスでは無理かな?」と思っても、まずはご相談ください!設計…
有限会社加川製作所 -
<CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』
多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!
大陽工機株式会社 本社 -
『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中
様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案…
株式会社スギモト -
ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」
ゴムを好きな形にする方法を徹底解説!ゴムの素材を購入してもその…
株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ -
【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)
クリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品…
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CNC同期式ギヤホーニング盤『LUXIS GH256』
EV向けギヤの最終仕上げで需要が高まる、同期式ギヤホーニング盤…
清和ジーテック株式会社 本社・工場 -
絶対寸法フィルター
医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターと…
株式会社オプトニクス精密