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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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300mmウエハ出荷容器やウエハ工程内容器などの半導体関連製品をご紹介…
当カタログは、ミライアル株式会社が取り扱うウエハ出荷容器などの 半導体関連製品を掲載した総合カタログです。 長年培った高機能プラスチックの精密成形/加工技術をもとに、 主に半導体業界において製品展開を行っております。 お客様の用途に合わせた製品選定に、お役立てください。 【掲載製品】 ■FOSB ■FOUP ■カセット ■ボックス...
メーカー・取り扱い企業: ミライアル株式会社 東京営業所
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少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
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