『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

バルブ　複動型空気圧操作式ボール弁　TX2シリーズ

中・高圧仕様の空気圧操作式ボール弁

中・高圧仕様の複動型空気圧操作式ボール弁です。 洗浄装置・食品機械・半導体関連装置・工場設備等のご使用に最適です。 単動型の取扱いもあり、オプション仕様として電磁弁・リミットスイッチetcの取り付けも可能です。 また接続やシート変更だけでなく、流体や使用状況に応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイヒン

バルブ　単動型空気圧操作式ボール弁　TX350シリーズ

単動（スプリングリターン）型、中・高圧仕様の空気圧操作弁

中・高圧仕様の単動型空気圧操作式ボール弁です。洗浄装置・食品機械・半導体関連装置・工場設備等のご使用に最適です。 複動型の取扱いもあり、オプション仕様として電磁弁・リミットスイッチetcの取り付けも可能です。 また接続やシート変更だけでなく、流体や使用状況に応じ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイヒン

バルブ　複動型空気圧操作式ボール弁　TX350シリーズ

中・高圧仕様の空気圧操作式ボール弁

中・高圧仕様の複動型空気圧操作式ボール弁です。 洗浄装置・食品機械・半導体関連装置・工場設備等のご使用に最適です。 単動型の取扱いもあり、オプション仕様として電磁弁・リミットスイッチetcの取り付けも可能です。 また接続やシート変更だけでなく、流体や使用状況に応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイヒン

バルブ　単動型空気圧操作式ボール弁　TX2シリーズ

単動（スプリングリターン）型、中・高圧仕様の空気圧操作弁

中・高圧仕様の単動型空気圧操作式ボール弁です。洗浄装置・食品機械・半導体関連装置・工場設備等のご使用に最適です。 複動型の取扱いもあり、オプション仕様として電磁弁・リミットスイッチetcの取り付けも可能です。 また接続やシート変更だけでなく、流体や使用状況に応じ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイヒン