資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【新製品】リチルピュア　ＰＦＡ樹脂リチルライニング

リチルピュアで解決！高純度性に優れたＰＦＡ樹脂リチルライニング

特長】 〇メタル溶出防止性能に優れたフッ素樹脂ライニング 〇１ｍｍを超える膜厚で安心 〇負圧条件でも使用OK。ベントホール不要。 〇シームレスな皮膜 〇複雑形状に対応 ＰＦＡ樹脂は半導体産業で多用され、ＰＦＡ樹脂のコーティングやライニングも多く採用されています。そこには耐薬品性の他、メタル溶出防止の為の高純度性も求められます。 当社のコーティング/ライニングは負圧での使用に耐え...

メーカー・取り扱い企業： 日本フッソ工業株式会社