資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体製造工程の効率化、コストダウンのご提案 ※セミコン出展！

展示会にてN2パージなどの流量制御デモ機を実施。電磁弁、空気圧操作弁そ…

★SEMICON JAPANに出展します★ 日本アスコ（EMERSONグループ）は半導体製造工程における各種特殊電磁弁の活用による「コストダウン」「半導体製造工程の効率化」を提案致します。実際に触っていただける体験型の流量制御デモも実施します。 ぜひ会場にお越しください！ 多...

メーカー・取り扱い企業： 日本アスコ株式会社

【モーター弁の代替に】広温度範囲対応（-70℃～150℃）電磁弁

チラー・各種温調装置・高機能冷媒の広温度範囲（-70℃～150℃）に対…

近年液体の質の向上に伴い、半導体向けチラーを始めとする機器の性能も向上してきました。 それにより、機器の温度範囲が広くなったことで、下記のようなお困りごとが多く聞かれるようになりました。 ■幅広い温度範囲での温調が必要だ...

メーカー・取り扱い企業： 日本アスコ株式会社

最大50%コストカット！MFCの置き換え提案セミコン2023出展

まだマスフローコントローラ、使ってますか？比例制御電磁弁に置き換えれば…

ントローラ、流量センサの提案も可能 ■今ご使用の中の制御方法によっては大幅なコストダウンのご提案が可能 ★SEMICON JAPANに出展します★ 日本アスコ（EMERSONグループ）は半導体製造工程における各種特殊電磁弁の活用による「コストダウン」「半導体製造工程の効率化」を提案致します。実際に触っていただける体験型の流量制御デモも実施します。 ぜひ会場にお越しください！...

メーカー・取り扱い企業： 日本アスコ株式会社