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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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GPU搭載 産業用エッジコンピュータ AT-IPCWGシリーズ
外観検査、医療画像分析、半導体製造装置など、高い演算能力が必要なエッジ…
AT-IPCWGシリーズは、ウォールマウント型の小型機でありながら、ミドルからハイエンドまで様々なNVIDIAのGPUが搭載可能な産業用PCです。 お客様用途に合わせたカスタムやOEMが可能ですので、弊社コンサルタントにご相談ください。 【特長】 ■ NVIDIA Geforce/T1000/T4/Quadroを搭載 優れた冷却性能によりNVIDIAの様々なGPUを搭載可能。 ゲ...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクテ…
レモジャパン株式会社 -
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社 -
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狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラ…
株式会社WEL-KEN ショールーム -
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株式会社テクノメイト -
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株式会社マック