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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PRエアステージLBTシリーズ
エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...
メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社
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USB3.0のロバスト性と東芝テリーの革新技術!エラー状態からの確実な…
題解決事例"をご紹介。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■USB3 Visionのロバスト性 ■テリー独自のロバスト性向上技術 ■課題解決事例 ・半導体製造装置 ・医療装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東芝テリー株式会社 本社工場
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3分で分かる!マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」
サンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能! 安全性と利便性に追求…
スウェージロック・ジャパン -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー -
オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ -
フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング -
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