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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体製造・制御装置、医療機器及多分野電子機器の一括製作に強みを発揮!
有限会社平栗は、プリント基板、ユニット、ケーブルAssy品を 最先端の半導体製造装置および重電機器関連様向けに提供しています。 各種の認定技術者が「信頼性向上運動」を基本として 高度で信頼性の高い製品製作を実行しています。 【事業内容】 ■プリント基板、電...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社平栗
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ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクテ…
レモジャパン株式会社 -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー -
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
切削加工のプロフェッショナル集団 ~素材調達や表面処理まで対応~
大物機械加工(鋳物も可)や精密部品、プラスチック加工、グループ…
イワタグループ -
【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機
狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラ…
株式会社WEL-KEN ショールーム