SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

昌栄印刷株式会社　会社案内

SHOEIの一世紀は時代とともに、新しいセキュリティ印刷を常に実現して…

【主要設備】 ■大阪工場 ・通帳、金券用輪転機、枚葉印刷機、カード用枚葉印刷機 ・シルク印刷機、フォーム輪転機、通帳ミシン綴じ機 ・表紙貼り、折り機、表紙貼り機、2つ折り機 ・磁気テープ貼り機、通帳断裁機、金券断裁機 ・自動打ち抜き機、プレス機 ...

メーカー・取り扱い企業： 昌栄印刷株式会社