SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

EMS（電子機器受託生産）事業

チップ部分0603にも対応可能！湿気・有毒ガス・塩害などのトラブルから…

託生産）事業』についてご紹介します。 回路設計・試作・量産といった電子電気制御基板の制作を行っており、 「0603チップマウンター」をはじめ「3D検査装置（OMRON VT-530）」、 「半田印刷機（YCP-10）」等を保有。 目視では検出不可能な微細チップのはんだ付け状態・部品の傾き・ リード浮きなどを検出可能です。 【特長】 ■チップ部分0603にも対応可能 ・0603チップマウンタ...

メーカー・取り扱い企業： 龍城工業株式会社

プリント基板の作成から、実装、組立てまで一貫対応！EMS事業

短納期製作希望、小ロット製作、大・小サイズ製品製作といった皆様のニーズ…

ーズにお応えできるよう活動しております。 基板製作でお困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■チップ部分0603にも対応可能 ・0603チップマウンター ■2Dによる画像検査器機能付き印刷機で微細な印刷が確認可能 ・半田印刷機（YCP-10） ■製造ラインの自動化 ・自動ネジ締め装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 龍城工業株式会社

鉛フリー（共晶はんだ）対策ご相談下さい！EMS事業のご紹介

チップ部分0603にも対応可能！湿気・有毒ガス・塩害などのトラブルから…

基板生産でお困りの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■大型基板用新ライン増設予定（1月稼働） ■チップ部分0603にも対応可能 ・0603チップマウンター ■2Dによる画像検査器機能付き印刷機で微細な印刷が確認可能 ・半田印刷機（YCP-10） ■製造ラインの自動化 ・自動ネジ締め装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 龍城工業株式会社