SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

全自動機・特殊ラミネート機

印刷機レベルのハイスピードマシン、卓越した操作性とワイドな適応性。

日本オフィスラミネーター株式会社より「全自動機・特殊ラミネート機」のご紹介です。...【製品の特長】 ○自動化に長年取り組んでいるＪＯＬならではの各種全自動ラミネーターや、オープンハガキ圧着機、さらにはニーズに合わせたオリジナル機も製作いたします。 ○今迄には無い、精度・速度 等卓越した性能 を有する、本格的プロ用全自動高速ラミネーター ○カッター・フィーダー等を適宜選択することにより、片...

メーカー・取り扱い企業： 日本オフィスラミネーター株式会社