SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

アルミハニカムパネル事例集【同じ剛性でアルミの1/5へ軽量化】

アルミの1/5の超軽量！剛性を保ちつつ大幅な軽量化を実現するアルミハニ…

アルミハニカムパネル専業メーカーとして31年以上の歴史を有するモリシンでは、これまで軽量、高強度、高精度、高信頼性が要求される航空・宇宙、軍事、半導体、太陽電池、液晶、ガラス、真空装置、印刷機、加工機、医療機器、鉄道、各種製造設備等の分野にアルミハニカムパネルを採用頂いております。 １品ものの試作品から量産品まで柔軟に対応できるモリシンの生産方式により、これまで各分野のリーディン...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

アルミハニカムパネル 無料サンプル【活用事例集も進呈中！】

アルミハニカムパネルの無料サンプル&活用事例集を進呈中！同等の剛性でア…

アルミハニカムパネル専業メーカーとして31年以上の歴史を有するモリシンでは、これまで軽量、高強度、高精度、高信頼性が要求される航空・宇宙、軍事、半導体、太陽電池、液晶、ガラス、真空装置、印刷機、加工機、医療機器、鉄道、各種製造設備等の分野にアルミハニカムパネルを採用頂いております。 １品ものの試作品から量産品まで柔軟に対応できるモリシンの生産方式により、これまで各分野のリーディン...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社