『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

ウェハー表面改質・精密接合装置

超高真空～加圧雰囲気に任意対応！均一な加熱、加圧機能を備えた接合システ…

当製品は、ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を 真空～任意雰囲気で表面改質処理後精密接合する装置です。 4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応。 陽極接合、拡散・共晶接合、直接接合、熱圧着接合など、接合材料に適した 表面改質処理および精密接合モデルを提案いたします。 【特長】 ■4～6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 ■任意材料に適した...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

【回路形成】CMP(化学的機械平坦化)

追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！

当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

厚膜ハイブリッド回路

厚膜ハイブリッド回路

路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、 　構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ 　による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路 　特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高 　安定性となっております。 ◆省力化・低コスト化 　ハイブリッド回路には、半導体IC、トランジスター、ダイオード、SCR、 　コンデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社磐城無線研究所

金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

【企業概要】産業用硬化とライフサイエンスにおけるLEDのリーダー

世界中のOEMとエンドユーザー向けに、汎用とカスタマイズソリューション…

2002年に米国オレゴン州ポートランドで設立されたPhoseon Technology社は、 LEDが産業用硬化アプリケーションとライフサイエンスソリューションの両方で 高い価値を発揮できることを、設立当初から見越していました。 当社はソリッドステート半導体装置に関する深いノウハウに基づき、内蔵ダイオードを 活用しながら、LED硬化アプリケーション向けに出力、均一性および制御を好適に ...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社