半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

2極ガスアレスタ『GDT25』

雷またはAC電力線との接触によって引き起こされる過渡電圧から後段の回路…

『GDT25』は、回路保護部品メーカのBourns社製の過電圧保護 ガスアレスタです。 メーカ独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を駆使し 設計されており、環境に配慮した小型の表面実装パッケージで、 スパークオーバ電圧を75V、90V、350V、600Vと4種類をラインアップ。 広い動作温度範囲、低静電容量と低挿入損失により、産業用通信及び 高速情報通信技術(ICT)...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社