高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

防湿剤フィルムコート用 自動スプレーガン

実装基板部品への防湿剤のフィルムコーティングに最適！防湿剤に対応した自…

実装基板部品への防湿剤のフィルムコーティング用に開発された自動スプレーガンです。安定した均一フィルム膜を生成、シャープな塗布で飛散がなくマスキングが不要です。液量の管理が容易になり、廃液の削減が可能。コストの削減、工程時間の削減に貢献します。 【特長】 ■安定した均一フィルム膜を生成、飛散がなくマスキング不要です。 ■高速搬送ラインにも対応可能。塗布始め・塗布終わりがシャープで 　必要な量を必要...

メーカー・取り扱い企業： スプレーイングシステムスジャパン合同会社

卓上型スプレー装置『ULTIMA-SSP』

基板検知・ポカミス防止機構搭載！株式会社VEMSの生産設備をご紹介

『ULTIMA-SSP』は、50W×50L～250W×330Lmmの基板サイズに対応している 卓上型スプレー装置です。 基板検知・ポカミス防止機構搭載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

塗布材原液を糸引き（曳糸性）つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置

塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…

溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き（曳糸性）がみられます。原因としては．塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は，原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても，糸...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部