★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします。 ●ファームウェア Real Time OS(ITRON等)、Embedded Linux などの豊富な経験を生かして、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【開発事例】Dualイメージセンサ搭載小型カメラヘッドボード

外形寸法10mm×38mmという小型化を実現！3Dでの画像を確認するこ…

ジセンサ搭載小型カメラヘッドボード」の 開発事例をご紹介いたします。 本ボードは、イメージセンサを2個、LVDS Txを2個搭載しながらも、 外形寸法10mm×38mmという小型化を実現。基板はFPCを使用しています。 また、LVDS Txを搭載していますので、CCU (Camera Control Unit)まで 550mm以上の距離をおくことが可能です。 【事例概要】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研