『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

高速３Ｄ画像検査（ＡＯＩ：Ｓ３０８８−ｕｌｔｒａ）

高速 3D-AOI(自動光学式検査)

近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満た...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

ハイエンド画像検査装置（ＡＯＩ：Ｓ６０５６）

インライン型のハイエンド自動光学画像検査

m ・上面クリアランス：35mm ・下面クリアランス：60mm ・複数の検査コンセプト: シングルトラックの個別検査、ダブルトラックの個別検査、ダブルトラックの同時検査 (2 個のプリント回路基板) ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラムの作成 ・高性能ＯＣＲソフトウェア...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部