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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…
容易で確実、ポンプ・温調回路を内蔵したガンタイプの高性能はんだ除去器です。 世界50カ国で認められ高い評価と支持を受けています。 吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8~12層基板までのはんだ除去が可能。 ホットエアー切替レバーの使用でSMT部品の除去作業もできます。 【特徴】 ○強力ヒーター(100W)と良好な温調回路採用 ○ESD SAFE(アンチスタティック...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応!強…
a ○設定温度:480℃(max) ○寸法:W190mm D28mm H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量:300g ○コード長さ:1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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