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PR「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流
【KRB-B】は、基板に半田付けにて取り付けるスペーサータイプの端子。基板間のスペース確保だけでなく、電源供給用の部品としても使用可能な2役製品である。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れた「金フラッシュ」処理済みで、スリ割形状に溝加工が施されており、半田あがりもスムーズ。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少ないのも特長。...【仕様】 ○材質:黄銅 ○処理:金フラッシュ処理(ニッケル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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