『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

CAD/CAM融合　設計ソフトウェア　[START]

CAD/CAM/２次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェ…

スに対応した独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。 リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV) パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなど さまざまな電子デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

【事例】3D構造デバイス活用

製造工程の異なるデバイスを一つにまとめ、電気系／構造系チェックを支援

基板内部の部品実装に対応し、誘電体構造の自動化を独自にカスタマイズ。 部品や他の基板を[モジュール]として合成、製造に必要な構造体用マスクデータを無制限で作成、 特殊外形や誘電体形状を3Dで出力し、シミュレーションデータとして利用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

CAD/CAM融合　CAM編集ソフトウェア　[START]

電気的な接続と3D表現を利用できるカスタマイズ可能なCAM編集ソフトウ…

と3D設定を生かしたCAM機能で、電子デバイスの製造プロセスを最大限支援いたします。 外部設計データのスムーズな取り込み/製造の為の独自ルールの追加可能なMRC/MRC後の編集 面付・集合基板編集/独自ルールの追加可能な補正機能/一元データで承認/納品/製品図などの作成できる。 多工程にわたる製造工程の一元管理/装置とのインターフェースなどのCAM編集に必要な機能を装備しています。" ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファースト

30万円！PCB設計CAD【CADLUS One 2L】

本格基板設計CAD/CAMシステムを2層基板に限定する事で低価格で提供…

設計プロ用のCADLUS One ２L！ 2層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能 ２層基板に層を制限することで低価格でご提供いたします。 CADLUS Oneは発売からから30年以上の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニソール 本社