• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』 製品画像

    無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』

    PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…

    アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • セトラ社 圧力センサターミナルBOX モデル299ドライセンス 製品画像

    セトラ社 圧力センサターミナルBOX モデル299ドライセンス

    セトラ社のNEMA4X規格モデル299ドライセンスは、圧力センサのフィ…

    ポリカーボネート(UL94AB-0)で製作され、端子の接続を容易に行えるように設計されています。 屋内と屋外設置の規格NEMA 4Xは(IP65)で製作され、最大2000ボルトの電圧サージから回路基板を保護するためのサージ保護が含まれています。 オプションのインタフェース回路基板で出力信号を変換する事が低価格で行えます。パイプ取付のインストールでは、パイプ取付キットも用意されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社 ST事業部

  • 活性炭フィルター 製品画像

    活性炭フィルター

    活性炭フィルター

    ≪特長≫ ・メッキ液の有機不純物除去 ・プリント基板洗浄液の精製 ・排水の脱色脱臭とCOD(BOD)成分の除去 ・コラーゲン、タンパク質の精製 ・粉末活性炭でのご提案もさせて頂きます ・価格重視の戦略品です! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノス・ジャパン

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