• 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  •  ポリプロピレン板状発泡体『Pボード』 製品画像

    ポリプロピレン板状発泡体『Pボード』

    優れた加工性!裁断、抜き熱成型などが容易で幅広いニーズに対応する発泡体…

    【種類】 ■適度な緩衝性をもち、各種の仕切材、パットなどに適したタイプ ■電子部品、IC基板など仕切に適した導電タイプ ■重量物用の仕切材や通函用資材に適したタイプ ■塗装部品や光沢部品の運搬仕切材として適したタイプ  ■養生用タイプ   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: タチバナ商事株式会社

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