プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

２．耐冷熱サイクル性「-65度～150度」ｘ3000サイクルでもクラックが発生しない。 ３．カラー：一般的な緑色。反射を抑えた「ツヤなし黒」 【用途】 ■耐熱性を必要するとするプリント基板のソルダーレジストインキ 【実績】 ■信頼性評価試験向けプリント基板用途 　例）バーンインボード、パフォーマンスボードなど ■自動車関連向けプリント基板用途 ■過酷な環境下で使用される...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア　　 を設けることができるため、より高密度...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

おり 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流対応フレキシブル基板『Big Elec』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

当社が提供する『Big Elec』は、 フレキシブル基板に大電流配線向け回路を組み込んだ製品です。 独自の層構成で、インダクタンスを低減。 電圧降下や寄生インダクタンスを抑制し、電源の安定供給が可能です。 基板同様の回路形成が可能。 異な...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社