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PR微細研磨粒子を特殊塗布した超精密仕上用研磨フィルム!
『Lapika(ラピカ)』は高精度・超精密仕上の研磨フィルムです。 微細研磨粒子の特殊塗布により、研磨材粒子を均一に分散させPET基材膜厚を管理し 精密にコーティングしているため深い傷が入らず研磨ムラがありません。 耐水・耐油・耐久性に優れ、自動研磨や品質管理に好適。 精密部品の仕上及びクリーニングをはじめ、各種ロール研磨、 光ファイバーコネクタ端面研磨などで利用されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コバックス
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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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微細塗布には必須! 機能性表面処理膜【はっ水成膜加工】を施したセラミ…
特徴 ◆最小内径25ミクロン、ノズル先端肉厚12ミクロン。先端外径50ミクロ ン 狭ピッチ部品の隙間に材料を吐出する時に最適です。 ◆吐出時、材料の這い上がりがありません。 ◆表面処理はノズルの内側・外側に施していますのでノズル洗浄時、 材料が残ることはありません。 ...ノズル内径(mm) MicroNozzleシリーズ 0.025 0.05 0.075 St...
メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
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